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αGEL 产品 EMI对策品（RE系列）

目录 DL

只要贴在电子元器件上，就可以同时拥有抗EMI和散热性能的散热材料。具有高导热率和吸收电磁波的特性，可同时解决热和电磁波噪声（EMI）的问题。

特長
●兼具导热和电磁波吸收性能。
●只要贴在对象的部位，就能发挥电磁波吸收+电磁波屏蔽的效果。
●具有优秀的柔软性和粘着性，能紧贴凹凸面，发挥优异的散热和电磁波吸收效果。
●具有优异的电气绝缘及阻燃性能。
●可以在广泛的温度范围内使用，耐久性优异。
使用例
只需贴在对象部位，就可以具有散热＋EMI对策。
代表数据

导热率一览（按类型）

按导热率・硬度区分产品线（EMI对策品）

产品明细・技术参数

※请左右滑动查看下表。

【电磁波吸收型&电磁波屏蔽型 物性表】

项目 单位 条件 产品名 备注/规格
/規格
RE-100 RE-100H RE-
EA02040		 RE-
EA03045		 RE-
EA04055		 RE-
ES03050		 RE-
ES05055
导热率 W/mK - 1.0 0.7 2.0 3.0 4.0 3.0 5.0 ASTM D5470
硬度 針入度(1/10mm) - 60 60 - - - - - JIS K 2207
ShoreOO - 39 39 40 45 55 50 55 ASTM D2240
厚度 mm - 0.5〜3.0 0.5〜3.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 ASTM D2196
使用温度范围 ℃ - -40～150 -40～150 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 DIN 53018
颜色 - - Black Black Dark Gray Dark Gray Dark Gray Blue Red -
材质 - - 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
补强材料 - - - 粘着材付
反射層		 - - - - - -
比重 - - 2.9 2.9 4.4 3.9 3.6 2.2 2.1 ASTM D792
阻燃性 - - t0.5-2.0：V-1
t3.0：V-0		 - V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
绝缘破坏强度 kV/mm - 3 5 - - - 8 7 ASTM D149
体积电阻率 Ω-m - 1.2*108 1.8*1012 >1012 >1012 >1012 >1010 >1013 ASTM D257
表面电阻 Ω - - - - - - >1010 >1012 ASTM D257
EMI衰减特性 dB/cm 5GHz - - 21 17 11 - - -
7GHz - - 27 26 17 - - -

▼显示全部

项目 单位
导热率 W/mK
硬度 針入度
(1/10mm)
ShoreOO
厚度 mm
使用温度范围 ℃
颜色 -
材质 -
补强材料 -
比重 -
阻燃性 -
绝缘破坏强度 kV/mm
体积电阻率 Ω-m
表面电阻 Ω
EMI
減衰特性		 dB/cm
条件 产品名 备注/规格
RE-100 RE-100H RE-
EA02040		 RE-
EA03045		 RE-
EA04055		 RE-
ES03050		 RE-
ES05055
- 1.0 0.7 2.0 3.0 4.0 3.0 5.0 ASTM D5470
- 60 60 - - - - - JIS K 2207
- 39 39 40 45 55 50 55 ASTM D2240
- 0.5〜3.0 0.5〜3.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 0.5〜5.0 ASTM D2196
- -40～150 -40～150 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 DIN 53018
- Black Black Dark Gray Dark Gray Dark Gray Blue Red -
- 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
- - 粘着材付
反射層		 - - - - - -
- 2.9 2.9 4.4 3.9 3.6 2.2 2.1 ASTM D792
- t0.5-2.0：V-1
t3.0：V-0		 - V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
- 3 5 - - - 8 7 ASTM D149
- 1.2*108 1.8*1012 >1012 >1012 >1012 >1010 >1013 ASTM D257
- - - - - - >1010 >1012 ASTM D257
5GHz - - 21 17 11 - - -
7GHz - - 27 26 17 - - -

※根据使用情况，硅原料中还有的硅油会有渗出想象。
※由于是硅原料，所以含有低分子硅氧烷。
※各种数据为实际测定值，并不是保证值。

产品定位

※请左右滑动查看下表。

  • 大类
    （系列）    		 系列号 分类
    （类型）    		 类型符号 导热率(W/mK)
    (MIN〜MAX)    		 硬度/粘度
    （软～硬）
    		 厚度(mm)
    (MIN〜MAX)
    		 特点 交货形态
    片状 COH 高导热类型 VS
    (Very Soft)    		 8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35    		 0.5〜5.0 超高导热
    ＋高柔软    		 片状
    模切加工品
    片状 COH 标准导热类型 G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)    		 1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40    		 0.1〜15.0 高柔软
    防止硅油渗出加
    强材料添加    		 片状
    模切加工品
    片状 COH 高电气绝缘型 HI
    (High electronic Insulation)    		 1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高电气绝缘 片状
    模切加工品
    片状 COH 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60    		 0.5〜5.0 不含低分子硅烷 片状
    模切加工品
    液状 DP 油酯型 GR
    (Grease)    		 1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 瓶装
    液状 DP 油灰型 PT
    (Putty)    		 3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 针筒・胶管
    液状 DP 2液固化型 TC
    (Two-Component curing)    		 0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55    		 - 常温/热固化 针筒・胶管
    液状 DP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 不含低分子硅烷 针筒・胶管・胶瓶
    EMI对策品 RE 电磁波吸收型 EA
    (Electromagnetic Absorption)    		 0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波吸收    		 片状
    模切加工品
    EMI对策品 RE 电磁波屏蔽类型 ES
    (Electromagnetic Shield)    		 3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波屏蔽    		 片状
    模切加工品
    双面胶带 TP 硅型 Si
    (Silicone)    		 1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+散热 片状・卷状
    双面胶带 TP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+散热
    不含低分子硅烷    		 片状・卷状
    大类
    （系列）
    片状
    片状
    片状
    片状
    液状
    液状
    液状
    液状
    EMI对策品
    EMI对策品
    双面胶
    双面胶
    系列号 中类
    （类型）    		 类型符号 导热率
    (W/mK)
    (MIN〜MAX)    		 硬度/粘度
    （软～硬）    		 厚度(mm)
    (MIN〜MAX)    		 特点
    		 交货形态
    COH 高导热类型 VS
    (Very Soft)    		 8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35    		 0.5〜5.0 超高导热
    ＋高柔软    		 片状
    模切加工品
    COH 标准导热类型 G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)    		 1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40    		 0.1〜15.0 高柔软
    防止硅油渗出加
    强材料添加    		 片状
    模切加工品
    COH 高电气绝缘型 HI
    (High electronic Insulation)    		 1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高电气绝缘 片状
    模切加工品
    COH 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60    		 0.5〜5.0 不含低分子硅烷 片状
    模切加工品
    DP 脂型 GR
    (Grease)    		 1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 瓶装
    DP 膏状 PT
    (Putty)    		 3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 针筒・胶管
    DP 双组分固化型 TC
    (Two-Component curing)    		 0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55    		 - 常温/热固化 针筒・胶管
    DP 无硅型 N
    (Non-Silicone))    		 1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 不含低分子硅烷 针筒・胶管・胶瓶
    RE 电磁波吸收型 EA
    (Electromagnetic Absorption)    		 0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波吸收    		 片状
    模切加工品
    RE 电磁波屏蔽类型 ES
    (Electromagnetic Shield)    		 3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波屏蔽    		 片状
    模切加工品
    TP 硅型 Si
    (Silicone)    		 1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+散热 片状・卷状
    TP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+散热
    不含低分子硅烷    		 片状・卷状

使用方法

有关客制化的对应
根据需求接受各种开发，所以请和我们联系。

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