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αGEL 产品 液状（DP-系列）

目录 DL

液体型（油酯型、油灰型、2液固化型）的散热材料可填充或涂敷在发热体上，并能填补与散热器等冷却部件之间的细小缝隙。通过控制分子结构，不易滴落、不易气化，可以长期稳定的发挥散热效果。

特長
●可薄膜化，通过均匀填充间隙实现非常低的热电阻，发挥优异的散热性能。
●通过使用填充设备，使用点胶机实现工艺自动化，操作便利。
●2液固化型是通过混合后固化，所以具有高可靠性，优异的耐挤出特性。固化后也保持柔软性，减少负荷。
●因为使用了缓慢架桥分子的机构，所以不易滴落和气化。
●不导电具有绝缘性，可作为电子部品使用。
●可弥补片材无法对应的段差和凹凸面，有优异的密着性和追随性。
使用例
通过填充和涂布在加热元件上，有效地散热
填充: 通过掩埋缝隙来去除空气
涂布:薄薄的涂层, 不会流动
代表数据

［厚度-紧固扭矩相关的初始特性］

［热阻抗特性］

晶体管: MT-200 施加电压: 20V

厚（㎜） 0.10 0.15 0.20 0.30
DP-100 - 0.13 0.15 0.18
DP-200 0.13 - 0.17 0.22

(℃/W)

导热率一览（按类型）

按导热率・硬度区分产品线（液状）

产品明细・技术参数

※请左右滑动查看下表。

【DP系列／油酯型 物性表】

项目 单位 产品名 备注/规格
DP-100 DP-200 DP-GR01316 DP-GR03232 DP-GR04512 DP-GR06013 DP-GR06030
导热率 W/mK 2.1 1.1 1.3 3.2 4.5 6.0 6.0 ASTM D5470
粘度 PaS 3,090 2,214 - - - - 300 ISO 3219
- - 16.5 322 126 136 - ASTM D2196
使用温度范围 ℃ -40～200 -40～150 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -60～160 -
颜色 - Gray Gray White Gray Gray Gray White -
材质 - 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
比重 - 2.8 2.6 2.2 2.7 2.0 2.0 3.3 ASTM D792
绝缘破坏强度 V/mil 130 130 350 280 - - 200 ASTM D149
体积电阻率 Ω-m 4.2*1010 4.5*1012 >1011 >1011 - - >1012 ASTM D257

▼显示全部

项目 单位
导热率 W/mK
粘度 PaS
使用温度范围 ℃
颜色 -
材质 -
比重 -
绝缘破坏强度 V/mil
体积电阻率 Ω-m
产品名 备注/规格
DP-100 DP-200 DP-GR01316 DP-GR03232 DP-GR04512 DP-GR06013 DP-GR06030
2.1 1.1 1.3 3.2 4.5 6.0 6.0 ASTM D5470
3,090 2,214 - - - - 300 ISO 3219
- - 16.5 322 126 136 - ASTM D2196
-40～200 -40～150 -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -60～160 -
Gray Gray White Gray Gray Gray White -
硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
2.8 2.6 2.2 2.7 2.0 2.0 3.3 ASTM D792
130 130 350 280 - - 200 ASTM D149
4.2*1010 4.5*1012 >1011 >1011 - - >1012 ASTM D257

※根据使用情况，硅原料中还有的硅油会有渗出想象。
※由于是硅原料，所以含有低分子硅氧烷。
※各种数据为实际测定值，并不是保证值。

※请左右滑动查看下表。

【DP系列／油灰型 物性表】

项目 单位 产品名 备注/规格
DP-
PA03515		 DP-
PA06015		 DP-
PA06035		 DP-
PA08020
导热率 W/mK 3.5 6.0 6.0 8.0 ASTM D5470
粘度 PaS - - 3,500 - ISO 3219
15,000 15,000 - 20,000 DIN 53018
使用温度范围 ℃ -60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -
颜色 - Blue Blue Blue Gray -
材质 - 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
比重 - 3.0 3.3 3.3 3.4 ASTM D792
阻燃性 - V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
绝缘破坏强度 V/mil 300 300 300 300 ASTM D149
体积电阻率 Ω-m >1013 >1013 >1013 >1013 ASTM D257

▼显示全部

项目 单位
导热率 W/mK
粘度 PaS
使用温度范围 ℃
颜色 -
材质 -
比重 -
阻燃性 -
绝缘破坏强度 V/mil
体积电阻率 Ω-m
产品名 备注/规格
DP-
PA03515		 DP-
PA06015		 DP-
PA06035		 DP-
PA08020
3.5 6.0 6.0 8.0 ASTM D5470
- - 3,500 - ISO 3219
15,000 15,000 - 20,000 DIN 53018
-60～180 -60～180 -60～180 -60～180 -
Blue Blue Blue Gray -
硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
3.0 3.3 3.3 3.4 ASTM D792
V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 UL94
300 300 300 300 ASTM D149
>1013 >1013 >1013 >1013 ASTM D257

※根据使用情况，硅原料中还有的硅油会有渗出想象。
※由于是硅原料，所以含有低分子硅氧烷。
※各种数据为实际测定值，并不是保证值。

※请左右滑动查看下表。

【DP系列／2液固化型 物性表】

项目 单位 产品名 备注/规格
DP-
TC00555		 DP-
TC00850		 DP-
TC01525		 DP-
TC02010		 DP-
TC02050		 DP-
TC03680		 DP-
TC05085
导热率 W/mK 0.55 0.8 1.5 2.0 2.0 3.6 5.0 ASTM D5470
粘度
（硬化前）		 PaS A/B=5000/
10(cP)		 A+B=5 A+B=20 A+B=15 A/B=120/110 A/B=47/48 A/B=110/80 ISO 3219
硬度
（硬化後）		 ShoreA 55 50 25 10 - - - ASTMD2240
ShoreOO - - - - 50 80 85
使用温度范围 ℃ -60～160 -60～180 -60～180 -60～180 -60～200 -55～205 -55～200 -
颜色 A/B White/
Translucent		 White/White White/Pink White/Gray White/Gray Blue/White Red/White -
材质 - 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
比重 - 1.35 1.8 2.0 2.1 2.2 3.0 3.3 ASTM D792
阻燃性 - - - - - - V-0相当 V-0相当 UL94
绝缘破坏强度 V/mil 25 350 350 350 - - - ASTM D149
体积电阻率 Ω-m >1013 >1011 >1012 >1013 >1010 >1012 >1012 ASTM D257
混合比 A/B 100/10 100/3 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 -
硬化条件 Min 25℃：48 25℃：7(days) 25℃：300
60℃：30
100℃：5
(By Taica)		 25℃：300
60℃：30
100℃：5
(By Taica)		 25℃：30~35
100℃：1.2
120℃：0.3
(By Taica)		 25℃：169
30℃：140
40℃：105
50℃：69
60℃：40
70℃：31
80℃：17
90℃：7
100℃：3
120℃：1		 25℃：108
30℃：86
40℃：50
50℃：35
60℃：26
70℃：20
80℃：9
90℃：4
100℃：2
120℃：0.5		 ASTM D1646

▼显示全部

项目 单位
导热率 W/mK
粘度
（硬化前）		 PaS
硬度
（硬化後）		 ShoreA
ShoreOO
使用温度范围 ℃
颜色 A/B
材质 -
比重 -
阻燃性 -
绝缘破坏强度 V/mil
体积电阻率 Ω-m
混合比 A/B
硬化条件 Min
产品名 备注/规格
DP-
TC00555		 DP-
TC00850		 DP-
TC01525		 DP-
TC02010		 DP-
TC02050		 DP-
TC03680		 DP-
TC05085
0.55 0.8 1.5 2.0 2.0 3.6 5.0 ASTM D5470
A/B=5000/10(cP) A+B=5 A+B=20 A+B=15 A/B=120/110 A/B=47/48 A/B=110/80 ISO 3219
55 50 25 10 - - - ASTMD2240
- - - - 50 80 85
-60～160 -60～180 -60～180 -60～180 -60～200 -55～205 -55〜200 -
White/
Translucent		 White/
White		 White/
Pink		 White/
Gray		 White/
Gray		 Blue/
White		 Red/White -
硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 硅酮型 -
1.35 1.8 2.0 2.1 2.2 3.0 3.3 ASTM D792
- - - - - V-0相当 V-0相当 UL94
25 350 350 350 - - - ASTM D149
>1013 >1011 >1012 >1013 >1010 >1012 >1012 ASTM D257
100/10 100/3 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 -
25℃：48 25℃：7(days) 25℃：300
60℃：30
100℃：5
(By Taica)		 25℃：300
60℃：30
100℃：5
(By Taica)		 25℃：30~35
100℃：1.2
120℃：0.3
(By Taica)		 25℃：169
30℃：140
40℃：105
50℃：69
60℃：40
70℃：31
80℃：17
90℃：7
100℃：3
120℃：1		 25℃：108
30℃：86
40℃：50
50℃：35
60℃：26
70℃：20
80℃：9
90℃：4
100℃：2
120℃：0.5		 ASTM D1646

※根据使用情况，硅原料中还有的硅油会有渗出想象。
※由于是硅原料，所以含有低分子硅氧烷。
※各种数据为实际测定值，并不是保证值。

※请左右滑动查看下表。

【DP系列／无硅型 物性表】

项目 单位 产品名 备注/规格
DP-
N01396-GR		 DP-
N03243-GR		 DP-
N04593-GR		 DP-
N03515-PA
导热率 W/mK 1.3 3.2 4.5 3.5 ASTM D5470
粘度 PaS 96 43 93 - ISO 3219
- - - 15,000 DIN 53018
使用温度范围 ℃ -60～150 -60～150 -60～150 -60～150 -
颜色 - White Gray Gray Gray -
材质 - 无硅酮型 无硅酮型 无硅酮型 无硅酮型 -
比重 - 2.2 1.9 2.1 3.0 ASTM D792
绝缘破坏强度 V/mil 350 - - 300 ASTM D149
体积电阻率 Ω-m >1011 - - >1013 ASTM D257

▼显示全部

项目 单位
导热率 W/mK
粘度
 PaS
使用温度范围 ℃
颜色 -
材质 -
比重 -
绝缘破坏强度 V/mil
体积电阻率 Ω-m
产品名 备注/规格
DP-
N01396-GR		 DP-
N03243-GR		 DP-
N04593-GR		 DP-
N03515-PA
1.3 3.2 4.5 3.5 ASTM D5470
96 43 93 - ISO 3219
- - - 15,000 DIN 53018
-60～150 -60～150 -60～150 -60～150 -
White Gray Gray Gray -
无硅酮型 无硅酮型 无硅酮型 无硅酮型 -
2.2 1.9 2.1 3.0 ASTM D792
350 - - 300 ASTM D149
>1011 - - >1013 ASTM D257

※各种数据为实际测定值，并不是保证值。

产品定位

※请左右滑动查看下表。

  • 大类
    （系列）    		 系列号 分类
    （类型）    		 类型符号 导热率(W/mK)
    (MIN〜MAX)    		 硬度/粘度
    （软～硬）
    		 厚度(mm)
    (MIN〜MAX)
    		 特点 交货形态
    片状 COH 高导热类型 VS
    (Very Soft)    		 8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35    		 0.5〜5.0 超高导热
    ＋高柔软    		 片状
    模切加工品
    片状 COH 标准导热类型 G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)    		 1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40    		 0.1〜15.0 高柔软
    防止硅油渗出加
    强材料添加    		 片状
    模切加工品
    片状 COH 高电气绝缘型 HI
    (High electronic Insulation)    		 1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高电气绝缘 片状
    模切加工品
    片状 COH 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60    		 0.5〜5.0 不含低分子硅烷 片状
    模切加工品
    液状 DP 油酯型 GR
    (Grease)    		 1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 瓶装
    液状 DP 油灰型 PT
    (Putty)    		 3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 针筒・胶管
    液状 DP 2液固化型 TC
    (Two-Component curing)    		 0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55    		 - 常温/热固化 针筒・胶管
    液状 DP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 不含低分子硅烷 针筒・胶管・胶瓶
    EMI对策品 RE 电磁波吸收型 EA
    (Electromagnetic Absorption)    		 0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波吸收    		 片状
    模切加工品
    EMI对策品 RE 电磁波屏蔽类型 ES
    (Electromagnetic Shield)    		 3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波屏蔽    		 片状
    模切加工品
    双面胶带 TP 硅型 Si
    (Silicone)    		 1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+散热 片状・卷状
    双面胶带 TP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+散热
    不含低分子硅烷    		 片状・卷状
    大类
    （系列）
    片状
    片状
    片状
    片状
    液状
    液状
    液状
    液状
    EMI对策品
    EMI对策品
    双面胶
    双面胶
    系列号 中类
    （类型）    		 类型符号 导热率
    (W/mK)
    (MIN〜MAX)    		 硬度/粘度
    （软～硬）    		 厚度(mm)
    (MIN〜MAX)    		 特点
    		 交货形态
    COH 高导热类型 VS
    (Very Soft)    		 8.0〜20 ShoreOOO 65〜
    ShoreOO 35    		 0.5〜5.0 超高导热
    ＋高柔软    		 片状
    模切加工品
    COH 标准导热类型 G(Gel)
    LB(Low oil Bleed)
    S(Standard)    		 1.2〜12 ShoreOO 10〜
    ShoreA 40    		 0.1〜15.0 高柔软
    防止硅油渗出加
    强材料添加    		 片状
    模切加工品
    COH 高电气绝缘型 HI
    (High electronic Insulation)    		 1.5〜3.0 ShoreA 80 0.15〜0.35 高电气绝缘 片状
    模切加工品
    COH 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 1.5〜13 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 60    		 0.5〜5.0 不含低分子硅烷 片状
    模切加工品
    DP 脂型 GR
    (Grease)    		 1.1〜6.0 16.5(PaS)〜3,090(PaS) - 低粘度 瓶装
    DP 膏状 PT
    (Putty)    		 3.5〜8.0 3,500(PaS)〜20,000(PaS) - 高粘度 针筒・胶管
    DP 双组分固化型 TC
    (Two-Component curing)    		 0.55〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreA 55    		 - 常温/热固化 针筒・胶管
    DP 无硅型 N
    (Non-Silicone))    		 1.3〜4.5 43(PaS)〜15,000(PaS) - 不含低分子硅烷 针筒・胶管・胶瓶
    RE 电磁波吸收型 EA
    (Electromagnetic Absorption)    		 0.7〜4.0 ShoreOO 39〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波吸收    		 片状
    模切加工品
    RE 电磁波屏蔽类型 ES
    (Electromagnetic Shield)    		 3.0〜5.0 ShoreOO 50〜
    ShoreOO 55    		 0.5〜5.0 EMI对策+散热
    电磁波屏蔽    		 片状
    模切加工品
    TP 硅型 Si
    (Silicone)    		 1.2〜1.8 - 0.15〜0.25 粘着+散热 片状・卷状
    TP 无硅型 N
    (Non-Silicone)    		 0.9〜2.0 - 0.1〜0.38 粘着+散热
    不含低分子硅烷    		 片状・卷状

使用方法

油灰型

油酯性

2液固化型

有关客制化的对应
根据需求接受各种开发，所以请和我们联系。

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